Kompýuter we periferiýa PCBA tagtasy
Önümleriň aýratynlygy
● -Material: Fr-4
● -Laýer sany: 14 gatlak
● -PCB Galyňlygy: 1,6mm
● -Min. Yz / kosmos daşy: 4 / 4mil
● -Min. Burawlanan deşik: 0,25mm
● -Wia prosesi: Çadyr çadyrlary
● -Serfe Finish: ENIG
PCB gurluş aýratynlyklary
1. Solderresistant syýa (Solderresistant / SolderMask): Misiň ýüzleriniň hemmesi galaýy böleklerini iýmeli däl, şonuň üçin iýilmeýän ýer misiň ýüzüni gala iýmekden izolýasiýa edýän material gatlagy (köplenç epoksi rezin) bilen çap ediler. lehimlemezlikden gaça duruň. Gaplanan çyzyklaryň arasynda gysga zynjyr bar. Dürli amallara görä, ol ýaşyl ýag, gyzyl ýag we gök ýaglara bölünýär.
2. Dielektrik gatlagy (Dielektrik): Çyzyklar we gatlaklar arasynda izolýasiýa saklamak üçin ulanylýar, adatça substrat diýilýär.
3. Gorag usullaryna HASL, ENIG, Çümdüriji Kümüş, Çümdüriş TIn we organiki lehim konserwanty (OSP) girýär. Her usulyň öz artykmaçlyklary we kemçilikleri bar, bilelikde ýerüsti bejermek diýilýär.
PCB Tehniki mümkinçilikleri
| Gatlaklar | Köpçülikleýin önümçilik: 2 ~ 58 gatlak / Uçarman işlemek: 64 gatlak |
| Maks. Galyňlyk | Köpçülikleýin önümçilik: 394mil (10mm) / Uçarman ylgamak: 17.5mm |
| Material | FR-4 (Standart FR4, Orta Tg FR4, Hi-Tg FR4, Gurşun mugt gurnama materialy), Halogen-erkin, keramiki doldurylan, Teflon, Polimid, BT, PPO, PPE, Gibrid, Bölekleýin gibrid we ş.m. |
| Min. Giňligi / aralygy | Içki gatlak: 3mil / 3mil (HOZ), Daşarky gatlak: 4mil / 4mil (1OZ) |
| Maks. Mis galyňlygy | UL şahadatnamasy: 6.0 OZ / Uçarman işlemek: 12OZ |
| Min. Deşik ululygy | Mehaniki buraw: 8mil (0,2mm) Lazerli buraw: 3mil (0.075mm) |
| Maks. Paneliň ululygy | 1150mm × 560mm |
| Aspekt gatnaşygy | 18: 1 |
| Surface Finish | HASL, çümdüriji altyn, çümdüriji gap, OSP, ENIG + OSP, çümdüriş kümüş, ENEPIG, altyn barmak |
| Specialörite amal | Gömülen deşik, kör deşik, oturdylan garşylyk, oturdylan kuwwat, gibrid, bölek gibrid, bölekleýin ýokary dykyzlyk, arka buraw we garşylyk gözegçiligi |
