Bir duralga elektron serwer PCBA tagta öndürijisi

Bir duralga elektron serwer PCBA tagtasynyň öndürijisi Aýratyn surat

Hyzmatymyz:

Uly maglumatlaryň, bulut hasaplamagyň we 5G aragatnaşygynyň ösmegi bilen serwer / ammar pudagynda ägirt uly mümkinçilikler bar.Serwerler ýokary tizlikli CPU hasaplaýyş ukyby, uzak möhletli ygtybarly işlemek, güýçli I / O daşarky maglumatlary işlemek ukyby we has giňelmegi bilen tapawutlanýar.Suntak Technology, ýokary tizlikli tagtalary we ýokary köp gatlakly tagtalary serweriň hili üçin zerur bolan ýokary ygtybarlylyk, ýokary durnuklylyk we ýokary ýalňyş çydamlylyk ukyby bilen üpjün etmegi maksat edinýär.

Bize e-poçta iberiň

Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Önümleriň aýratynlygy

● Material: Fr-4

● Gatlak sany: 6 gatlak

● PCB galyňlygy: 1,2mm

● Min.Yz / kosmos daşy: 0.102mm / 0.1mm

● Min.Burawlanan deşik: 0,1 mm

Process Amal arkaly: Çadyr çadyrlary

● faceerüsti gutarmak: ENIG

PCB gurluş aýratynlyklary

1. Zynjyr we nagyş (nagyş): Zynjyr komponentleriň arasynda geçirmek üçin gural hökmünde ulanylýar.Dizaýnda, uly mis üstü toprak we tok üpjünçiligi gatlagy hökmünde dizaýn ediler.Çyzyklar we çyzgylar bir wagtyň özünde ýasalýar.

2. Deşik (Throughole / via): Deşikden iki derejeden ýokary çyzyklar biri-birini alyp biler, deşikden has ulusy komponent plugin hökmünde ulanylýar we geçiriji däl deşik (nPTH) ulanylýar. gurnama wagtynda nurbatlary düzetmek üçin ulanylýan monta and we ýerleşiş.

3. Solderresistant syýa (Solderresistant / SolderMask): Misiň ýüzleriniň hemmesi galaýy bölekleri iýmeli däl, şonuň üçin galaýylmaýan ýer misiň ýüzüni gala iýmekden izolirleýän material gatlagy (köplenç epoksi rezin) bilen çap ediler. lehimlemezlikden gaça duruň.Gaplanan çyzyklaryň arasynda gysga zynjyr bar.Dürli amallara görä, ol ýaşyl ýag, gyzyl ýag we gök ýaglara bölünýär.

4. Dielektrik gatlagy (Dielektrik): Adatça substrat diýlip atlandyrylýan çyzyklar we gatlaklaryň arasyndaky izolýasiýany saklamak üçin ulanylýar.

PCBA tehniki kuwwaty

SMT	Positionerleşiş takyklygy: 20 um
	Komponentleriň ululygy: 0,4 × 0,2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Maks.komponent beýikligi :: 25mm
	Maks.PCB ululygy: 680 × 500mm
	Min.PCB ululygy: çäkli däl
	PCB galyňlygy: 0,3-6 mm
	PCB agramy: 3KG
Tolkun satyjy	Maks.PCB ini: 450mm
	Min.PCB ini: çäklendirilen däl
	Komponentiň beýikligi: Iň ýokary 120mm / Bot 15mm
Ter satyjy	Metal görnüşi: bölek, tutuş, örtük, gapdal
	Metal material: Mis, alýumin
	“Surface Finish”: “Au” bilen örtmek, eňňit bilen örtmek, “Sn” bilen örtmek
	Howanyň öt haltasynyň derejesi: 20% -den az
Press-fit	Metbugat aralygy: 0-50KN
Press-fit	Maks.PCB ululygy: 800X600mm
Synag	IKT, Uçmak, ýanmak, funksiýa synagy, temperatura tigir sürmek