Awtoulag elektronikasy PCBA tagtasy
Önümleriň aýratynlygy
● -Ygtybarlylyk synagy
● -Göçürmek
● -Termal dolandyryş
● -Agyr mis ≥ 105um
● -HDI
● -Semi - flex
Ig -Rigid - flex
● -Hokary ýygylykly millimetr mikrotolkun
PCB gurluş aýratynlyklary
1. Dielektrik gatlagy (Dielektrik): Çyzyklar we gatlaklar arasynda izolýasiýa saklamak üçin ulanylýar, adatça substrat diýilýär.
2. küpek ekrany (Rowaýat / Marking / küpek ekrany): Bu möhüm däl komponent.Esasy wezipesi, gurnandan soň tehniki hyzmat etmek we kesgitlemek üçin amatly bolan her bölekiň adyny we ýerleşiş gutusyny bellemekdir.
3. faceerüsti bejergisi (SurtaceFinish): Misiň üstü umumy gurşawda aňsat okislenýär, şonuň üçin ony gaplap bolmaýar (pes erginliligi), şonuň üçin gaplanjak mis üstü goralar.Gorag usullaryna HASL, ENIG, Çümdüriji Kümüş, Çümdüriş TIn we organiki lehim konserwanty (OSP) girýär.Her usulyň öz artykmaçlyklary we kemçilikleri bar, bilelikde ýerüsti bejermek diýilýär.
PCB Tehniki mümkinçilikleri
| Gatlaklar | Köpçülikleýin önümçilik: 2 ~ 58 gatlak / Uçarman işlemek: 64 gatlak |
| Maks.Galyňlyk | Köpçülikleýin önümçilik: 394mil (10mm) / Uçarman ylgamak: 17.5mm |
| Material | FR-4 (Standart FR4, Orta Tg FR4, Hi-Tg FR4, Gurşun mugt gurnama materialy), Halogen-Mugt, Keramika doldurylan, Teflon, Polimid, BT, PPO, PPE, Gibrid, Bölekleýin gibrid we ş.m. |
| Min.Giňligi / aralygy | Içki gatlak: 3mil / 3mil (HOZ), Daşarky gatlak: 4mil / 4mil (1OZ) |
| Maks.Mis galyňlygy | UL şahadatnamasy: 6.0 OZ / Uçarman işlemek: 12OZ |
| Min.Deşik ululygy | Mehaniki buraw: 8mil (0,2mm) Lazerli buraw: 3mil (0.075mm) |
| Maks.Paneliň ululygy | 1150mm × 560mm |
| Aspekt gatnaşygy | 18: 1 |
| Surface Finish | HASL, çümdüriji altyn, çümdüriji gap, OSP, ENIG + OSP, çümdüriş kümüş, ENEPIG, altyn barmak |
| Specialörite amal | Gömülen deşik, kör deşik, oturdylan garşylyk, oturdylan kuwwat, gibrid, bölek gibrid, bölekleýin ýokary dykyzlyk, arka buraw we garşylyk gözegçiligi |
